急！谁有关于PCB生产工艺的简介．要简单概括，本人对这方面不是很熟悉，明天要去一家ＰＣＢ公司应聘，各位大师帮帮我，谢谢！
热心网友
1、照相、制版（现在都是CAD设计的可以直接输出版）；2、将版印刷到覆铜板上面并烘干；3、用三氯化铁溶液腐蚀覆铜板上面需要去除的铜；4、去掉线条上面的保护层。新工艺是反镀法，先在要保留的线条上面镀锡，在腐蚀掉不需要的铜，用热风整平机整平。用数控钻床打空或者人工钻孔，然后作金属化孔，最后印刷保护层。
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1、照相、制版（现在都是CAD设计的可以直接输出版）；2、将版印刷到覆铜板上面并烘干；3、用三氯化铁溶液腐蚀覆铜板上面需要去除的铜；4、去掉线条上面的保护层。新工艺是反镀法，先在要保留的线条上面镀锡，在腐蚀掉不需要的铜，用热风整平机整平。用数控钻床打空或者人工钻孔，然后作金属化孔，最后印刷保护层。