哪位能详细介绍一下南北桥芯片组？
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芯片组由North Bridge(北桥)芯片和South Bridge(南桥)芯片组成。北桥是CPU 与外部设备之间的联系纽带，AGP 、DRAM 、PCI 插槽和南桥等设备通过不同的总线与它相连。由于北桥的功能越来越强、速度越来越快，集成的晶体管也就越来越多，发热量自然就会大幅增加，所以时下多数厂商在北桥上加装了散热片或风扇，以免其在高速运行时因过热而损坏。南桥(South Bridge)与北桥共同组成了芯片组，主要连接ISA 设备和I/O 设备。南桥芯片负责管理中断及DMA 通道，其作用是让所有的资料都能有效传递。Intel 的i810 和i815 系列芯片组不再以南、北桥划分，而是由GMCH(Graphics&Memory Controller Hub)芯片、ICH(I/O Controller Hub)芯片和FWH(Firm Ware Hub)芯片组成。 目前常见的芯片组有供Intel Pentium Ⅱ/Ⅲ、Celeron 使用的VIA 693A 、VIA 694X 、Intel 440BX 、Intel i810 、Intel i815/i815E;供AMD Athlon 使用的AMD 750 、VIA KX133(已淘汰);供AMD Thunderbird和Duron 使用的KT133 、KT133A;供Socket 7 CPU 使用的VIA MVP3 和VIA MVP4 等。附图一张 你看看。
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北桥芯片主要负责CPU、内存、显卡三者间的数据交换，由于发热量较大，因而需要散热片散热；南桥芯片则负责硬盘等存储设备和PCI之间的数据流通。在主板上，南桥芯片大多位于PCI槽的上面，而CPU插槽旁边的就是北桥芯片。